Finden Sie schnell smd bestückungsautomat für Ihr Unternehmen: 184 Ergebnisse

Hier ein neues Highlight in der Erfolgsgeschichte von promark automation. Kunststoffteile aus PMMA wurden bislang in der Produktion des Kunden manuell von den Angüssen befreit und die Trennkanten aufwändig manuell geglättet. Mit einem CO2 Laser gelingt dies schneller, präziser und mit einer Oberflächenqualität, die mit keinem anderen Verfahren erreicht wird. Somit stand das Laserverfahren für diese Anwendung fest. Die Kunststoffteile werden entweder von einem Roboter oder manuell in aktive Aufnahmen eines Drehtisches gelegt, unter den CO2 Laser gefahren und die Angüsse zunächst grob abgetrennt. Darauf hin werden die Produkte einzeln in der Aufnahme positioniert und fixiert, so dass nun der Feinschnitt des Lasers hochgenau die Restangüsse abtrennt und ein fast polierte Fläche an den Produkten erzeugt. In einer weiteren Anlagenposition werden die Produkte von einem Greifer System abgenommen und schichtweise mit bis zu 48 Lagen in Behälter abgelegt. Zusätzlich werden die einzelnen Lagen noch mit Pappen getrennt. Die befüllten Behälter werden in einem vertikalen Paternoster System mit bis zu 11 Behältern gepuffert. Wieder einmal hat promark automation bewiesen, dass clevere Lösungsansätze und eine technologisch hochstehende und schnelle Umsetzung ein Garant für Ihren Erfolg sind. promark automation – kennzeichnend für Ihren Erfolg

Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Laser führt kleine und größere Lötungen in kürzester Zeit durch. Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Das Laserlöten kann für die unterschiedlichsten Materialien eingesetzt werden. Der Lötroboter verfügt über einen Laser, der kleine wie auch größere Lötverbindungen in kürzester Zeit durchführt. Die Vorteile einer Laserlötanlage sind: - Regelung der Temperatur der Lötstelle - keine Verunreinigung durch das Lötwerkzeug - Löten von Bauteilen unterschiedlichster Materialien - Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur und Schockbeständigkeit - Berührungslose Bearbeitung => kein Werkzeugverschleiß - Verwendung von hochschmelzenden Lötpasten Die Anlage besteht aus einem Laser mit Lötkopf, Roboter, Drahtvorschub DVS 1490, Teach-Panel-PC, Pyrometer und einem Grundgestell.

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Durch den Einsatz von High-End Bestückungslinien, sind wir in der Lage, sämtliche Produkte zu verarbeiten und bieten Ihnen höchste Qualität zu attraktiven Preisen. Vom Prototyp bis zur Grosserie fertigen wir als SMD-Bestückung-Dienstleister für unsere Kunden auf top modernen und äusserst flexiblen Anlagen mit hightech Equipment. Profitieren Sie von der Fertigung vor Ort, durch attraktive Lieferzeiten und der Ausführung durch Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung. Leistungsmerkmale der SMD-Bestückung Inline Lotpastendrucker mit 2D Inspektion SMD-Elektronik-Bestückung auf zwei autonomen Fertigungslinien mit Gesamtkapazität von ca. 55'000 Bauteilen pro Stunde gemäss IEC. Verarbeitung des gesamten Bauteilespektrums von Bauform 01005 über Sonderbauteile wie Stecker und kundenspezifischer Bauteile, bis zu komplexen uBGA's und QFN's Sauerstoff- und Oxidationsfreie Dampfphasen Lötung Rückverfolgbarkeit (Traceability) der gesamten Fertigung Trockenschränke für die Zwischenlagerung der Produkte Die SMD-Bestückungs-Dienstleistungen für Elektronik-Produkte führen wir stets termingerecht durch und liefern besonders schnell an Kunden aus der Schweiz, aber auch an Kunden auf internationaler Ebene.

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Präzisionstrennmaschine zum Trennen von Materialien für die Schlifferstellung bzw. Gefügeanalyse oder Strukturuntersuchung Im Trennraum befindet sich ein großer verfahrbarer Schlitten mit auswechselbaren Edelstahlelementen. Die T210 ist ein materialschonender Trenner der mit seiner Software Ihre Bauteile und Proben zuverlässig trennt.Mit der X-Achse können Serienschnitte programmiert werden, Sie können also 3,4,5…. Trennvorgänge durchführen ohne jedesmal den Startknopf zu drücken. Haben Sie Angst dass Ihre Probe „verbrennt“? Nutzen Sie den Impulsschnitt, der Vorschub stoppt nach einer eingestellten Zeit um den Kühlmittel die Möglichkeit zu geben die Probe im Trennspalt zu kühlen und startet wieder automatisch. Je höher die benötigte Vorschubleistung, desto geringer sollte die Trenngeschwindigkeit sein… die Trennmaschine T210 kann auch in diesem Modus trennen. Für materialschonendes und präzises Trennen hat die T210 alle Funktionen serienmäßig bereits eingebaut. Die MECATOME T210 ist einfach zu warten. Der Trenntisch ist mit T-Nuten ausgerüstet, in denen alle handelsüblichen Spannsysteme befestigt werden können. Für eine optimale Kühlung des Trennvorgangs kann zwischen einem externen oder internen Kühlsystem ausgewählt werden.

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

Das Unternehmen Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH verfügt im Bereich der SMD-Bestückung über drei komplette Bestückungslinien mit hoher Produktivität. Konvektions-Reflowlöten ist sowohl an Luft als auch unter Stickstoffatmosphäre möglich. Die Bestückungsautomaten sind mit Vision-Systemen ausgestattet und es steht ein Dispenssystem zur Verfügung. Die Qualitätskontrolle erfolgt prozessbezogen durch Sichtkontrollprozesse und bei Bedarf wird ein AOI-System zur Endkontrolle eingesetzt. Elektrische Prüfungen sichern eine hohe Ausgangsqualität. Zusätzlich zur Lötung mit Stickstoff kann auf einen Vakuum-Reflowofen zurückgegriffen werden. THT-Bestückung

Bevorzugen Sie einen Handarbeitsplatz? Eine Sondermaschine? Sprechen wir drüber. Wir finden eine individuelle und wirtschaftliche Lösung für Sie. Das funktioniert, weil sich Laserbeschriftungsmaschinen von FOBA je nach Bedarf mit unterschiedlichen Laserquellen ausstatten lassen. Wie sieht die optimale Einbindung in Ihre Produktionsumgebung aus? Welche Beladungskonzepte sorgen dafür? Welche Achssysteme passen? Genau solche Fragen klären wir von MLS für Sie. Ganz wichtig: Zuerst klären wir aber mit Ihnen, was Sie wirklich brauchen. Und welche Lösungen überhaupt Sinn machen. Erst dann gehen wir ins Detail und reden mit Ihnen über Optionen wie verschiedene Drehtellergrößen, Dreheinheiten oder Kamerasysteme. Und so weiter. Kurz: Wir finden eine Lösung, die genau auf Sie abgestimmt ist. Das ist unser Qualitätsstandard. ▷ M-SERIE Lasermaschine M1000 Lasermaschine M2000 Lasermaschine M3000 Ihre Vorteile: Modulbauweise und flexible Maschinenkonzepte für individuelle Konfiguration Auswahl verschiedener Arbeitsräume Integration zahlreicher Laserquellen Umfangreiches Zubehörsortiment Ergonomisches Maschinendesign

Gewindequick. Drehmomentüberwachte Gewindebearbeitung, vermeidet Bohrerbruch und Werkzeugausschuss. Einfache und unkomplizierte Bedienung für Gewinde von M 0,5 bis M 10. Die Gewindeschneidmaschine von der Firma dk garantiert hochgenaue Präzisionsgewinde ohne Werkzeugbruch und mit einer einfachen Bedienung. Die GEWINDEQUICK schneidet Gewindegrößen von M 0,5 bis hin zu M10. Die Tischmaschine ist flexibel einsetzbar und eignet sich neben der Serienfertigung auch für Einzelteile. Mit diesen Gewindefertigungsmaschinen können Innengewinde geschnitten, geformt und nachgearbeitet werden.

Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmöglichem Platzbedarf realisiert werden. Um allen Ansprüchen hinsichtlich Flexibilität gerecht zu werden, schuf Ersa mit der dritten VERSAFLOW Selektivlötanlagen-Generation eine modular aufgebaute Maschinenplattform. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. So kann die VERSAFLOW in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten - somit kann man bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzen. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Verdopplung der Durchsatzrate, maximale Entfaltung: Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel können zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausgestattet werden. Mit der Doppelspuroption kann die Durchsatzrate verdoppelt werden, ohne den Platzbedarf der Maschine zu erhöhen. Lässt die Größe der Baugruppe eine Segmentierung der Vorheizmodule zu, ist eine weitere Erhöhung der Durchsatzrate möglich. Die VERSAFLOW bietet dem Kunden maximale Entfaltungsmöglichkeiten. Durch den hohen Durchsatz werden sehr kurze Amortisationszeiten erzielt. Mit der VERSAFLOW lassen sich die höchsten Durchsatzraten erzielen, die zur Zeit auf dem Selektivanlagenmarkt angeboten werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 3/45: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau - Optionale Baugruppenkontrollsysteme: VERSASCAN und VERSAEYE - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout Ideal für die moderne Inselfertigung: Mit der Ersa ECOCELL erweitert der weltweite Technologieführer für Selektivlötsysteme sein Portfolio um eine Anlage, die den Anforderungen an moderne Produktionsmethoden bestens gerecht wird. Die ECOCELL arbeitet gemäß dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten entgegen dem Uhrzeigersinn. Diese U-Form-Anordnung ermöglicht einen idealen Einsatz in Fertigungsinseln, kann aber auch "side-line" verknüpft werden. Gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 4 Leiterplatten: Hoher Durchsatz und hohe Flexibilität sind bei der ECOCELL kein Widerspruch. Mit 2 integrierten Vorheizungen können bis zu 4 Leiterplatten gleichzeitig bearbeitet werden. Doppeltiegelsysteme bieten die Möglichkeit, effizient Leiterplatten-Nutzen zu löten. Ebenso können beim Einsatz von Miniwellen- und Multiwellensystemen unterschiedliche Lotlegierungen verwaltet werden. Diese Funktion und die Möglichkeit, einen Multiwellentiegel zu warten, während der andere arbeitet, reduziert Rüstzeiten auf ein absolutes Minimum. Auch in der ECOCELL kommt der bewährte Präzisions-Sprühfluxer zum Einsatz. Mit integrierter Sprühstrahlkontrolle wird der Flussmittelauftrag in Einzelpunkten und Bahnen mit reproduzierbar hoher Qualität ausgeführt. Die auf der Leiterplattenunterseite befindlichen kurzwelligen IR-Strahler-Kassetten können optional mit Konvektionsoberheizungen ergänzt werden, um eine homogene Durchwärmung komplexester Baugruppen zu ermöglichen. Eine weitere optionale Konvektionsoberheizung über dem Miniwellenlötmodul hält die Wärme während des Lötens stabil. Im Lötmodul sorgt der von Ersa entwickelte "Peel-off" für brückenfreies Löten in der 0°-Ebene und garantiert geringste DPM-Raten. Bei den Lötbädern werden ausschließlich Induktionspumpen zum Fördern des Lotes eingesetzt, wodurch diese äußerst wartungsarm und verschleißfrei sind. Die Maschinensoftware gewährleistet intuitive und effektive Programmierung der Anlage und zeichnet alle relevanten Produktionsparameter (Traceability) gemäß ZVEI-Standard auf. Die grafische Oberfläche des CAD-Assistenten erlaubt eine schnelle und einfache Offline-Programmierung im laufenden Betrieb und sichert so höchste Maschinenverfügbarkeit. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOCELL: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Lean-Fertigungskonzepte (U-Shape) - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Bis zu 2 Vorheizungen unten mit optionaler Konvektionsheizung von oben - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceabilitysysteme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

HMI – halbautomatischer Siebdrucker- Modell MSP-485 Das Modell MSP-485 ist ein halbautomatischer Siebdrucker für Labor und Produktion. Die Siebdruckmaschine ist mit dem patentierten AMI Torsionsstab-Rakelkopf „Mark-III“ ausgestattet. Alternativ kann die Maschine mit einem pneumatischen Doppelrakelkopf geliefert werden. Die manuelle optische Justierhilfe „u-Line-II“ ist als Option erhältlich.

Diese vollautomatische Etikettierlinie ist für das zuverlässige Aufspenden von selbstklebenden Etiketten auf diverse Produkte wie Umschläge, Kataloge, Zeitschriften usw. geeignet. Die Anlage ist ausgestattet mit einem grundüberholten Rotationsanleger der Firma CMC, den wir als autarke Einheit mit neuer Vakuumpumpe und Motor in einen stabilen Rahmen aus Aluminiumprofilen verbaut haben. Dazu kam ein neuer Vakuumtisch mit elektrischer Höhenverstellung und einem darauf montierten Etikettiergerät „Alpha Compact“ der Firma BLUHM/WEBER. Zusammen mit einer neuen Maschinensteuerung entstand so eine vollautomatische Etikettierlinie mit der Beilagen von bis zu 43cm Länge in hoher Geschwindigkeit (bis zu 70m/min) verarbeiten werden können. Unsere Anlagen lassen sich frei nach Ihren Bedürfnissen konfigurieren. Schildern Sie uns Ihre Anforderung, damit wir Ihnen einen konkreten Lösungsvorschlag unterbreiten können. Produktlänge: 10 cm - 43 cm Produktbreite: 8 cm - 32 cm Verarbeitungsgeschwindigkeit: bis ca. 10.000 Stück (je nach Produktlänge) Bandgeschwindigkeit: bis 70 m/min Rotationsanleger: CMC (Baujahr 2002, grundüberholt) Vakuumtisch: MWT Octovacu 100 (neu) Etikettierer: BLUHM Alpha Compact (neu) Vakuumpumpe: BECKER T4.10 DV (neu) Basis & Steuerung: Mail-SysTec (neu) Preis: auf Anfrage

Diese Anlage wird vor allem für Laboranwendungen, Prototypen, Kleinstserien, Rework- oder Qualitätsüberwachungsaufgaben eingesetzt.

Das Modell MSP-886 von HMI ist ein automatischer Präzisionssiebdrucker, der die Anforderungen einer integrierten Produktionslinie erfüllt. Alle Präzisionselemente des Siebdruckers Modell MSP-886PC sind mit einem vollautomatischen Vision System kombiniert. In Kombination mit dem optionalen programmierbaren Druckkopf SLP-II kann der gesamte Drucker über die grafische Schnittstelle des Computers gesteuert werden, ohne dass manuelle Einstellungen erforderlich sind. Der Siebdrucker kann als freistehender Drucker mit manueller Be- und Entladung betrieben werden oder vollständig in eine automatisierte Drucklinie integriert werden. Die Einrichtungsparameter des Druckers können gespeichert und über den Industriecomputer abgerufen werden. Die Ausrichtung des Substrates zum Sieb erfolgt vollautomatisch.

Die Ersa ETS 330 ist eine kompakte, inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit Rahmentransport, variablem Vorheizsystem und webbasierter Touchscreen-Steuerung mit 99 Lötprogrammen. Die Ersa ETS 330 ist eine mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage zur Verarbeitung von SMD- und konventionell (bedrahtet) bestückten Leiterplatten bis zu einer Platinenbreite von 330 mm. Die ETS 330 ist ideal für den Einsatz feststoffarmer Flussmittel ausgelegt. Die Speichermöglichkeit von 99 Lötprogrammen, die Nominal-Eingabe aller prozessrelevanten Parametersätze und die Selbstüberwachung der Lötanlage garantieren ein Höchstmaß an Reproduzierbarkeit. Highlights Ersa ETS 330 - mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage: - Kompakte Wellenlötanlage für die professionelle Fertigung von kleinen und mittleren Serien - Inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit 330 Lötbreite und Codebetrieb - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch frei definiertes Sprühfeld - Leistungsfähige Vorheizung mit 900 mm Länge und Ceranglas-Cover - Zusätzliche programmierbare Verweildauer über der Vorheizung für massereiche Baugruppen - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Robustes Transportsystem mit Zwangsführung des Lötrahmens - Moderne Steuerung mit grafischer Benutzeroberfläche und Touchscreen - Automatisches Aufheizen via Wochenzeitschaltuhr - Große Lötprogramm-Bibliothek mit bis zu 199 unterschiedlichen Programmen Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die energieeffiziente 7-Zonen-Reflowanlage mit über 4 Meter Prozesslänge wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Der Microsandstrahlautomat SECKLER sandero wird modernsten Qualitätsansprüchen gerecht und erhöht die Wirtschaftlichkeit Ihrer Microsandstrahlprozesse. SECKLER sandero ist für die automatische und gleichmäßige Microsandstrahlbearbeitung von zylindrischen Werkstücken bis max. 80 mm Durchmesser und einer Höhe von 150 mm konzipiert. Hierbei handelt es sich um eine Satellitenstrahlanlage mit einem Rundschalttisch und 8 Werkstückstationen. Bis zu 4 individuell programmierbare und einstellbare Microsandstrahldüsen (Injektoren) stehen je Strahlposition zur Verfügung. Nach der Bearbeitung werden die Werkstücke gründlich abgeblasen und können staubfrei wieder von der Werkstückaufnahme entnommen werden.

Die Ersa HOTFLOW 4/14 - leistungsstarke Reflowanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse Restsauerstoffregelung - geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC)Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip - Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Der 7-Zonen-Reflowofen bietet eine Prozesslänge von mehr als 4 Metern und wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - "On the fly"-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die energieeffiziente 10-Zonen-Reflow-Lötanlage bietet eine Prozesslänge von mehr als 6 Metern und ist ausgelegt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/20- Reflow-Lötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Dieser 10-Zonen-Reflowofen verfügt über eine Prozesslänge von über 5 Metern - entwickelt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - „On the fly“-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Verpackungsmaschine elmor 800 ist eine kompakte und vielseitig einsetzbare Verpackungsmaschine für vorgefertigte Flachbeutel, zum Beispiel Samentüten. Die Maschine kann mit allen elmor Samenzählgeräten kombiniert werden, aber auch mit Zählgeräten anderer Hersteller oder mit anderen Dosiergeräten wie Dosierwaagen oder Volumen-Dosiermaschinen. Die Zähl- und Verpackungsmaschine für Saatgut elmor 800 kann siegelfähige Flachbeutel füllen und verschliessen. Als Variante lassen sich auch Tüten mit gummierten Laschen verarbeiten. Auf Wunsch lässt sich ein Text, Code oder Datum mit einem Tintenstrahldrucker anbringen. Die Beutel können innert weniger Sekunden ausgewechselt werden, wenn eine andere Sorte verpackt werden muss. Ein austauschbares Tütenmagazin erlaubt zudem auf einfachste Weise, das Tütenformat zu wechseln ohne an der Verpackungsmaschine zeitraubende Anpassungen vorzunehmen. Einfach ein anderes Tütenmagazin hinstellen und es kann weitergearbeitet werden. Daher ist die Verpackungsmaschine elmor 800 besonders geeignet für die Verpackung von Saatgut-Spezialitäten oder Bio-Saatgut, wo viele unterschiedliche Sorten, aber meistens kleine Losgrößen verpackt werden. Die Verpackungsmaschine elmor 800 ist als Tischgerät konzipiert.

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die überaus solide und robuste Universal-Schneidemaschinen der Baureihe SM 15 ist für eine Vielzahl von unterschiedlichen Materialien ausgelegt. SM15 2PE elektropneumatische Schneidemaschine Die überaus solide und robuste Universal-Schneidemaschinen der Baureihe SM 15 ist für eine Vielzahl von unterschiedlichen Materialien ausgelegt. Mit entsprechendem Zubehör können PVC- und Gewebeschlauch, Kautschuk, Gummi, Flachbandleitungen, Rundkabel, Drähte, Litzen, Seile, Filzmaterialien, Folien, Textilien, Leder, Materialien aus dem medizinischen Bereich und viele andere Produkte verarbeitet werden. Es stehen drei unterschiedliche Schnittwerkzeuge zur Verfügung: Stanzschnitt für Schlauch, Moosgummischnüre und Dichtungsprofile Scherschnitt für Flachkabel, Rundkabel und Litzen, Schrumpfschlauch etc. Schlauchschnitt für unterschiedliche Schlauchmaterialien Optionaler Gehrungsschnitt-Schneidkopf für SM 15 2PE verfügbar. Für besonders breite Materialien oder mehrbahniges Schneiden steht ergänzend die Typenreihe SM 30 zur Verfügung. Diese bietet mit einer maximalen Durchlassbreite von 300 mm ein Optimum der Schneidmaschinentechnik im Bereich Folien und Mehrfachschnitt. Die einlaufseitigen Seitenführungen können frei an die Materialbreite angepasst werden. Sie sind in unterschiedlichen Ausführungen erhältlich.

✔️Unsere Banderoliermaschine zählt, stapelt und banderoliert Ihre Produkte zu Bündelpackungen. ❌ Vermeidung ungenauer Stückzahlen ❌ Ersetzt schwieriges Produkthandling der Stapel Die Banderoliermaschine ermöglicht es Ihnen, Ihre Produkte in paketweise exakt abgezählten Mengen zu verpacken. Das Banderolieren ist eine hervorragende Lösung, Produkte zu bündeln, um weiterführende Prozessschritte enorm zu vereinfachen. Auch zum Herstellen von Sammelpackungen oder Multipacks ist das Banderolieren bestens geeignet. Die geringen Kosten der Banderolierung macht diese Art der Umverpackung zu einer sehr wirtschaftlichen Lösung. Nicht zu vernachlässigen ist hierbei der nachhaltige Aspekt durch geringen Materialaufwand sowie das Verarbeiten von nachhaltigen Packstoffen. Unsere Banderoliermaschine wird sehr häufig als gewinnbringende Alternative zu einer Einschweißanlage mit Schrumpftunnel verwendet da diese Art sehr viel Energie benötigt und eine thermische Belastung für das Produkt darstellt. Durch die perfekte Vorraussetzung zur Linienintegration setzen wir die Banderoliermaschine gerne als End-of-Line Komponente ein. Verpackungseigenschaften: - Bestens geeignet als Funktiosnbanderole oder Schmuckbanderole für: SARS- CoV-2-Schnelltests, Mundschutz, Tablettenblister, Beiblattstapel, uvm. - Preiswerte und materialsparende Umverpackung (Abfall vermeiden) - Sehr niedriger Energieaufwand (Sehr strom sparend) - Geeignet für nachhaltige Packstoffe - Banderole mit Ihren Daten bedruckbar wie Barcode, LOT uvm.